真空路径测试

用于判断：

当前贴装异常是否由「真空路径物料链」引起，以及问题属于 结构限制 / 老化失效 / 适配不当 / 调试边界外 哪一类。

真空路径相关物料｜判断用途说明

本页面用于判断：
当前异常是否由真空路径物料链引起，以及问题是否仍处于“可判断区间”。

真空路径指：
从贴片头真空接口 → 管路 → 分配结构 → 密封件 → 吸嘴接口 → 元件底面

本页仅讨论物料与结构层面的判断。

不包含：视觉、运动系统、程序逻辑、来料质量判断。

这些表现更符合连续性问题，而非精度或程序问题。

属于设备设计边界，不建议继续调试

静态测试正常，连续运行失效

已接近量产风险区

若单头运行明显改善，问题多半来自真空分配或路径干扰。

本判断不输出品牌推荐或性能承诺。

判断基于当前结构与工况。
更换物料可能引入新的不稳定因素。
判断结论不等同于量产性能保证。